当前位置RFID世界网 > 行业书刊 > 正文


  • 价格:¥35.40RMB
  • 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

  • 作  者: 北京科文图书业信息技术有限公司
    出 版 社:
    出版时间: 2009年9月
    字  数: 76000
    版  次: 0
    页  数: 40
    开  本: 4开
    印  次: 0
    纸  张:
    I S B N : CJ/T306-2009
    包  装:
    星  级: 暂无人评价
  • 订购书刊 收藏书刊

书刊介绍

本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E为资料性附录。 前言
1 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 缩略语和符号表示
5 建设事业CPU卡芯片基本要求
 5.1 微处理器及协处理器
 5.2 加密算法
 5.3 存储器
 5.4 安全特性
 5.5 交、直流参数
 5.6 低功耗设计
6 建设事业CPU卡芯片非接触通信接口
 6.1 非接触通信接口类型
 6.2 轮询(Polling)
 6.3 A类通信信号接口
 6.4 8类通信信号接口
附录A(资料性附录)PICC循环冗余校验定义
附录B(资料性附录)PICC状态描述
附录C(资料性附录)SFGT计算
附录D(资料性附录)差错检测和恢复
附录E(资料性附录)帧等待时间

 已有0条评论 我要评论 推荐给朋友 收藏此书


  ★★★★★         ★★★★         ★★★         ★★         ★       登录以评分

最新评论:

推荐书刊