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价格：￥35.40
建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
作 者：北京科文图书业信息技术有限公司
出 版 社：
出版时间：2009年09月
字 数：76000
版 次：0
页 数：40
开 本：4
印 次：0
I S B N：CJ/T306-2009
书刊介绍
本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E为资料性附录。
前言
1 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 缩略语和符号表示
5 建设事业CPU卡芯片基本要求
5.1 微处理器及协处理器
5.2 加密算法
5.3 存储器
5.4 安全特性
5.5 交、直流参数
5.6 低功耗设计
6 建设事业CPU卡芯片非接触通信接口
6.1 非接触通信接口类型
6.2 轮询（Polling）
6.3 A类通信信号接口
6.4 8类通信信号接口
附录A（资料性附录）PICC循环冗余校验定义
附录B（资料性附录）PICC状态描述
附录C（资料性附录）SFGT计算
附录D（资料性附录）差错检测和恢复
附录E（资料性附录）帧等待时间
